한승회 교수팀은 유리 기판에 직접 회로를 그리는 혁신적인 기술을 개발했습니다. 이 기술은 전남대학교 한승회 교수팀과 한국과학기술원(KAIST) 교수, 한국기계연구원, 한국생산기술연구원, 미국 텍사스A&M 대학교 연구팀이 협력하여 개발한 것으로, 유리 기판의 전면과 후면에 전도성 탄소 회로를 마스크 없이 직접 새겨넣는 '극초단펄스 레이저 유도 화학기상증착 (ULCVD)' 기술입니다.
이 기술은 최근 인공지능(AI) 반도체의 고집적화와 데이터 처리량 증가에 대응하기 위해 개발되었으며, 광학적 특성이 뛰어난 유리 기판을 사용하여 전기 신호와 광 신호를 하나의 칩에 통합하는 차세대 CPO 기술에 기여할 것으로 기대됩니다. 이 기술은 기존의 유리관통전극(TGV)나 재배선층(RDL) 공정에서의 기술적 어려움을 극복할 것으로 보입니다.
한승회 교수는 이 기술을 통해 유리 기판의 전면과 후면에 자유롭고 선택적인 배선이 가능하다는 것을 입증했으며, 레이저 유도 그래핀(LIG) 배선과 비슷한 전기 전도성을 보였습니다. 또한, 이 기술은 관통 홀 내부나 복잡한 3D 구조물 위에도 배선을 형성할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
한승회 교수는 앞으로 이 기술을 다양한 금속 물질로 확장할 계획이며, 국내 기술이 글로벌 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 갖추는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.