삼성전기가 베트남 공장에 '적층세라믹콘덴서(MLCC) 임베디드 반도체 기판' 생산 라인을 신설하기로 결정했습니다. MLCC 임베디드 반도체 기판은 수동 소자를 내부에 탑재하여 성능과 효율을 향상시킨 제품으로, 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 기판 시장에서 경쟁력을 갖추기 위한 전략으로 분석됩니다.
업계 소식통에 따르면 삼성전기는 베트남 공장에 MLCC 임베디드 기판 생산 라인을 구축하고, 이를 위한 설비 투자를 계획 중이라고 합니다. 신규 장비를 도입하고 현지 제조사와 협업할 예정이며, 일부 공정은 외주를 고려하고 있다고 전해졌습니다. 또한, MLCC를 탑재할 공간을 만드는 신규 장비도 협력사와 함께 개발한 것으로 알려졌습니다.
업계 관계자는 “삼성전기가 대규모 MLCC 임베디드 기판 생산 공급망을 구축하기 위한 준비에 나섰다”며 “라인 구축과 협력 생태계를 위한 투자가 이뤄질 것”이라고 설명했습니다. 앞으로 제조 설비 등 공급망 구축에 상당한 투자가 이뤄질 것으로 전망되고 있습니다.
MLCC는 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는데, 삼성전기가 개발한 MLCC 임베디드 기판은 MLCC를 기판 내부에 탑재한 제품입니다. 이는 공간을 절약하고 물리적 거리를 줄여 효율성을 높이며, 고성능 반도체 칩을 구현하는 데 유리합니다.
이번 투자를 통해 삼성전기는 AI 반도체 칩 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 생산능력을 대폭 확대할 계획이며, 이미 수많은 기업이 MLCC 임베디드 기판의 공급을 타진 중이라고 합니다. 또한, 삼성전기는 MLCC 임베디드 기판 공급량을 늘려가며 AI 반도체 기판 시장을 선점할 계획이라고 밝혔습니다.