삼성전자가 웨이퍼 절단 공정을 혁신적인 방식으로 전환하여 반도체의 품질과 생산성을 향상시키고 있다.
고대역폭메모리(HBM)4를 대상으로 한 '펨토초(1000조분의 1초) 레이저' 공정을 지난해 처음 도입한 삼성전자는 이를 확대 적용하여 절단 정밀도를 향상시키고 있습니다. 이러한 기술을 통해 HBM4 시장에서 주도적인 역할을 하고자 하는 것으로 보입니다.
업계 소식통에 따르면, 삼성전자는 펨토초 레이저 기술을 적용한 웨이퍼 절단 장비를 발주하고 있습니다. 이 장비는 웨이퍼에 홈을 파는 '그루빙'과 한 번에 자르는 '풀컷' 장비로, 초기 도입 물량은 최소 10대 이상이며, 천안 캠퍼스에 도입할 예정입니다.
펨토초 레이저를 활용한 웨이퍼 절단 장비의 납기 기간이 길어서 삼성전자는 장비 도입 물량을 최대한 늘리는 방안을 검토 중에 있습니다. 이를 통해 펨토초 레이저를 기반으로 한 웨이퍼 절단 공정 범위를 확대하고자 하는 목표를 가지고 있습니다.
업계 관계자는 “삼성전자가 펨토초 레이저를 활용한 웨이퍼 절단 장비 도입을 확대하기 위해 협력사와 논의 중”이라며 “이는 웨이퍼 절단 공정을 차세대 방식으로 변경하려는 시도”라고 설명했습니다.
펨토초 레이저는 기존의 절단 방식과는 다르게 매우 정밀한 절단이 가능하며, 이를 통해 반도체의 품질을 향상시킬 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 이 기술은 HBM4 공정에 우선적으로 적용되어 HBM4의 수율과 생산성을 높이는데 활용될 것으로 보입니다.
삼성전자는 최근 HBM4 양산을 시작하였으며, 펨토초 레이저 절단의 수요가 늘어나고 있습니다. 또한, 낸드 플래시와 시스템 반도체 등 다른 제품에도 펨토초 레이저 절단을 적용할 계획입니다.
이러한 삼성전자의 펨토초 레이저 절단 공급망은 이오테크닉스와 디스코가 담당할 것으로 예상됩니다. 업계 관계자는 “펨토초 레이저 절단 시장에서 이오테크닉스와 디스코 간 경쟁이 치열해질 것”이라며 “국내외 반도체 제조사들도 펨토초 레이저 절단 기술에 대한 수요가 증가하고 있다”고 전했습니다.