삼성전자와 SK하이닉스가 AI 기술을 반도체 생산 전주기에 적용한다. 이를 위해 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아와의 협력을 강화한다. 삼성전자는 반도체 엔지니어링 전략을 발표하며 설계부터 제조까지 에이전틱 AI를 활용할 것이라고 밝혔다. 엔비디아와 협력하여 반도체 생산 공장에 가상 제조 환경과 휴머노이드 로봇을 도입하여 혁신을 추진할 계획이다.
또한 삼성전자는 엔비디아 플랫폼 '옴니버스'를 활용하여 반도체 팹 디지털 트윈을 구현하고, 공정 오류를 사전에 검증하고 생산성을 높이기 위해 R&D에서 사용되는 기술을 제조 영역까지 확대 적용할 예정이다. 또한 자율이동로봇과 휴머노이드 로봇을 도입하여 로봇 간 협업을 강화할 계획이다.
SK하이닉스도 2030년까지 자율형 반도체 팹을 구축하여 반도체 설계부터 양산까지 속도를 앞당긴다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 오퍼레이션 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 중심으로 한 자율형 팹 구축이 필요하다고 강조했다. 이미 자율형 팹의 오퍼레이션 AI 분야에서 성과를 거두었으며, 엔비디아와 협력을 확대하여 사람 의존 공정까지 자동화를 확대할 계획이다.
엔비디아 CEO는 한국을 언급하며 AI 에이전트 플랫폼 '오픈클로'의 등장이 새로운 기회가 될 수 있다고 강조했으며, 제조 강국 국가들이 제품을 완벽한 상태로 출시해야 한다는 문화 때문에 미국이 IT 혁명에서 뒤처졌다는 견해를 밝혔다. 또한 중국 수출용 AI 반도체 칩 'H200' 생산이 재개되었고, 삼성전자 파운드리와 협력하여 생산하는 AI 추론 전용 칩 '그록 3 LPU'도 중국 수출을 검토하고 있다고 전했다.