인텔이 새로운 AI 반도체 칩 제조 기술을 선보이며 파운드리 시장에 도전하고 있다. 이번 업그레이드로 인텔은 120×120㎜ 크기의 AI 반도체 칩 패키지를 제공하게 될 것으로 전해졌다. 이는 기존의 100×100㎜ 크기보다 크고, 더 많은 연산 장치와 메모리를 내장할 수 있는 장점이 있다. 또한, 고대역폭메모리(HBM)를 탑재할 공간도 확대되어 AI 반도체 칩의 성능이 향상될 것으로 기대된다.
그러나, 패키지 크기의 증가는 공정 난도가 높아지는 문제를 야기할 수 있다. 그래서 인텔은 고도의 기술력을 동원하여 120×120㎜ 패키지에 최소 12개의 HBM을 탑재할 예정이며, 앞으로 120×180㎜ 크기의 패키지도 발표할 계획이다. 이는 AI 확산에 맞춰 더 큰 패키지 크기를 지속적으로 개발할 것을 시사한다.
또한, 인텔의 독자적인 패키징 기술인 'EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'가 업그레이드되어 AI 반도체 칩의 전력 안정성을 향상시키는 역할을 할 것으로 보인다. 이를 통해 인텔은 TSMC와 삼성전자와의 경쟁에서 앞선 위치를 확보하고, 외부 고객들에게도 적극적으로 서비스를 제공할 것으로 전망된다.