삼성전자가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 양산을 시작함으로써 기술적인 우위를 다시 차지했지만, 높은 비용으로 마진이 낮을 수 있다는 분석이 나왔습니다.
시장조사업체 욜그룹은 삼성전자의 HBM4 양산 성공을 주목하며 "삼성의 HBM 야심: 기술 도약으로 시장 선도력 탈환"이라는 주제로 소셜미디어에 글을 올렸습니다. 이에 대해 욜그룹은 삼성전자의 HBM4 개발을 분석하며, 경쟁사 대비 최신 기술인 1c D램을 적용한 것을 긍정적으로 평가했습니다. 또한, 삼성전자의 파운드리 4나노미터(㎚) 공정으로 베이스 다이를 만드는 등 "기술 통합 측면에서 경쟁사를 앞서고 있다"고 평가했습니다.
그러나 1c D램과 4㎚ 공정의 높은 비용으로 인해 마진이 SK하이닉스나 마이크론보다 낮을 수 있다는 분석도 나왔습니다. 욜그룹은 삼성전자의 전략이 경쟁사에 압박을 줄 것으로 예상되지만, SK하이닉스의 HBM 선두자리는 한동안 유지될 것으로 전망했습니다. 또한, 세계 최대 AI 반도체 칩 기업 엔비디아의 수요에서 SK하이닉스 HBM4가 55~60%를 차지할 것으로 예상했습니다.