국가 반도체 인프라와 산·학·연의 협력을 통해 실무형 반도체 엔지니어를 양성하는 생태계가 구축된다.
과학기술정보통신부는 11일, AI 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 위해 국가 인프라를 고도화하고 새로운 계획을 발표했다.
이날 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회는 강남 노보텔 앰배서더에서 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 MOU를 체결했다.
이번 협약은 나노종합기술원의 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 전문역량을 결합하여 전략적 협력 기반을 구축하는 것을 목표로 한다.
과기정통부는 2024년까지 495억원을 투자해 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포져 등의 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 기술을 구축할 예정이다.
나노종합기술원은 국가적 투자를 활용해 관련 분야 전문가들의 지식이 결합된 연구개발과 교육을 지원하고자 한다.
과기정통부는 나노종합기술원과 학회의 전문성을 결합하여 연간 80명의 현장 맞춤형 인력을 양성할 계획이다.
교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 운영되며, 실습 비중을 높여 실무형 엔지니어를 양성하는 것에 초점을 맞추고 있다.
과기정통부 관계자는 “패키징학회의 전문성이 결합된 협업 모델은 한국의 반도체 후공정 분야에서 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 전했다.
나노종합기술원장은 “AI 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 중요한 분야로, 실무형 인재를 양성할 것”이라고 밝혔다.