대만 TSMC가 일본 구마모토현 제2공장에서 3나노미터 공정 반도체를 양산하기로 결정했습니다. 이에 따라 TSMC 경영진은 이날 일본 총리 관저를 방문해 사업 계획 변경안을 전달할 예정입니다. 현재 일본 내에는 3나노 공정 제조 시설이 없는데, TSMC는 최첨단 공정인 3나노로 제2공장 계획을 조정했습니다.
3나노 공정은 전기차 시장 성장 둔화로 차량용 반도체 수요가 정체되는 가운데, AI 데이터센터용 최첨단 칩 수요가 급증하고 있어 시장 환경 변화에 대응하기 위한 조치입니다. 투자 규모는 기존 122억달러에서 170억달러로 늘어났고, 이를 위해 지난해 발생한 장비 철수 및 공사 일시 중단은 3나노 양산을 위한 건물 재설계 및 보강 작업으로 해석됩니다.
이번 결정으로 일본은 3나노 수율 확보를 추진 중인 현재 주요 파운드리와 경쟁하게 되며, 전력 효율이 30% 높고 연산 밀도가 1.6배 강화된 차세대 표준 기술을 채택하게 됐습니다. 이는 일본의 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 갖춘 TSMC 3나노 공정으로 주문을 분산할 가능성을 제기하고 있습니다.
현재 글로벌 시장에서 3나노 미만 공정은 대만과 미국에 집중돼 있지만, 이제는 일본에도 3나노 양산 기지가 수립되어 주요 글로벌 빅테크들이 일본 공장을 첨단 반도체 공급을 위한 '보험'으로 고려할 여지가 생겼습니다. 일본 정부는 이번 결정을 경제안전보장의 핵심 성과로 보고, 추가 보조금을 검토하고 있으며, TSMC의 3나노 양산과 함께 국책 기업 라피다스의 2나노 공정 개발을 통해 반도체 제조 경쟁력을 확보할 계획입니다.