LG전자가 신성장 동력으로 한 반도체 장비 사업에서 첫 성과를 거뒀습니다. LG전자의 생산기술원(PRI)은 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주했는데, 이를 통해 설비 사업이 확장될 전망입니다.
LG전자 PRI가 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 LDI 장비 구매주문(PO) 계약을 체결했습니다. 이 OSAT 기업은 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 기업입니다. LG전자 PRI가 LDI 노광 설비를 출시한 이후 처음으로 성공적인 수주를 이룬 것으로 평가되며, 이는 실질적인 사업 성과를 창출한 것입니다.
LG전자 PRI가 개발한 LDI 노광 장비는 반도체 패키징에 사용되며, 레이저를 이용하여 미세 회로를 직접 그리는 방식입니다. 이 장비는 기존 노광 공정과는 다르게 포토 마스크가 필요 없는 '마스크리스' 공법을 사용하여 원가를 절감하고 공정 시간을 줄일 수 있는 장점이 있습니다.
이번 수주를 계기로 LG전자는 반도체 패키징용 LDI 장비 사업을 더욱 확장할 계획입니다. 해상도를 높여 미세 선폭을 구현하고 칩 집적도를 향상시키는 게 중요한데, LG전자 PRI는 1.5마이크로미터(㎛) 해상도를 지원하는 장비를 선보였습니다. 또한, 다양한 고객 요구에 대응하기 위해 3·5㎛ 해상도를 지원하는 장비도 개발했습니다.
LG전자는 인공지능(AI) 기술의 확산으로 반도체 수요가 급증하고 시장이 확장될 것으로 예상되는 상황에서 첨단 패키징 장비 분야를 공략하고 있습니다. 이를 통해 LG전자는 반도체 장비 분야를 미래 사업으로 육성할 계획입니다.