한미반도체가 글로벌 AI 반도체 장비 부족 상황에 대응하기 위해 대규모 신규 투자를 진행한다고 밝혔습니다. 한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입하여 8번째 공장으로 확장할 예정입니다. 이는 회사의 역대 최대 면적이며, 매입 비용 560억원을 포함한 총 1300억원을 투자할 계획입니다. 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이며, 생산 인프라를 구축하여 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응할 것으로 밝혔습니다.
8번째 공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이며, 완공 시 전체 생산 라인은 총 3만4318평으로 확대될 것으로 예상됩니다. 이번 투자는 지난해 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 이어 진행되는 대규모 신규 투자로, 고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 경쟁력을 강화하고자 하는 것으로 전해졌습니다.한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했습니다.