삼성, 열을 완벽히 조절하는 '하이브리드 본딩 기술'로 혁신 나선다!

삼성전자가 새로운 기술인 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB)을 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징의 열 관리 우위를 입증했다. 이 기술은 기존의 열압착 접합(TCB)보다 우수한 결과를 보여주며, 실제 서버 환경에서도 뚜렷한 성능을 보였다. 이에 따라 HCB를 적용하면 높은 층수의 적층에서 발생하는 열 문제를 효과적으로 해결할 수 있어, HBM4E의 양산 경쟁력을 향상시킬 것으로 전망된다. 이 연구는 IEEE에 발표되었으며, 다양한 실험과 시뮬레이션을 통해 정밀한 분석을 진행했다. 또한 HCB의 열 방출 효율을 높이기 위한 설계 방향도 함께 제시되었다. 이번 연구 결과는 차세대 고성능 컴퓨팅 패키징 분야에서 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.