삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 지난 2월 양산을 시작한 후 130여일 만에 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했습니다. 이러한 급증으로 연내 매출이 100억달러에 달할 것으로 전망됩니다.
삼성전자 회장 이재용은 이에 맞춰 HBM 생산기지인 충남 천안사업장을 방문하여 생산 및 품질 경쟁력을 점검하고 사업 확대를 위해 노력했습니다.
업계에 따르면, HBM4 수요의 증가로 최근 삼성전자는 12억달러의 매출을 기록했으며, 연말까지는 100억달러 이상의 매출을 기대할 수 있습니다.
HBM은 AI 반도체가 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 도와주는 메모리로, 주요 글로벌 기업들이 자사의 AI 칩에 도입하면서 수요가 급증했습니다. 특히 엔비디아의 '블랙웰'과 '루빈'의 수요가 급증함에 따라 시장 규모가 크게 확대되었습니다.
6세대 HBM4는 세계 최초로 4나노 선공정을 적용하여 성능과 양산 안정성에서 경쟁 우위를 확보했습니다. 이 제품은 업계 표준보다 46% 빠른 데이터 처리 속도를 제공하여 AI 모델의 성능을 향상시키고 '데이터 병목'을 해소해줍니다.
삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E 및 HBM5에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 점유율을 높이기 위한 전략을 구사하고 있습니다. 이러한 노력을 통해 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망됩니다.
세계반도체무역기구(WSTS)는 올해 HBM 시장 규모가 546억달러로 전년 대비 58% 성장할 것으로 예상하며, 글로벌투자은행은 전체 반도체 시장 규모가 올해 9750억달러에 근접할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 시장 성장세는 삼성전자에게 기회를 제공할 것으로 기대됩니다.