국제반도체표준협의회(JEDEC)가 고대역폭메모리(HBM)의 확장된 적용 범위를 위한 새로운 SPHBM4 표준을 제정했다. 새로운 표준은 기존 HBM4의 성능을 유지하면서도 더 적은 신호 핀과 표준 패키징 구조를 사용할 수 있도록 설계되었다. 이로써 고가의 첨단 패키징을 줄이고 고성능 메모리의 적용 범위를 확대할 수 있게 되었다.
SPHBM4는 HBM4 대비 신호 속도를 4배 높여 필요한 신호 핀 수를 5분의 1로 줄이는 것을 목표로 하고 있다. 이를 통해 표준 기판을 사용하면서도 HBM급 대역폭을 구현할 수 있도록 했으며, 호스트 컴퓨트 다이와 메모리 사이의 연결 거리를 최대 20㎜까지 확보할 수 있도록 정의했다. 이는 패키지 내부 열 관리 유연성을 높일 수 있다는 의미다.
또한, 유리기판과의 연계 가능성도 주목받고 있다. 유리기판은 열 안정성, 평탄도, 미세 배선 구현 측면에서 유리한 차세대 패키지 기판으로 언급되고 있으며, SPHBM4의 채택이 확대되면 유리기판의 활용 가치도 함께 높아질 수 있다는 전망이다.
SPHBM4의 시장 확산은 실제 채택 여부에 달려 있다. 이를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업과 TSMC, 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업이 이를 채택해야 표준 제정의 의미가 본격화될 것으로 전문가들은 예상하고 있다.