올해, 세계 주요 반도체 제조사들의 설비 투자 규모가 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 순으로 예상된다. 특히 삼성전자의 설비 투자 증가율이 크게 늘 것으로 전망되어, 시장에서의 영향이 주목된다.
미국 시장조사업체 세미컨덕터인텔리전스에 따르면, TSMC가 올해 540억달러(81조원)로 1위를 차지할 것으로 예상되며, 삼성전자가 400억달러(60조원)로 2위, SK하이닉스가 274억달러(41조원)로 3위를 차지할 것으로 예상된다. 또한, 마이크론이 200억달러(30조원), 인텔이 177억달러(26조5000억원)로 순위될 것으로 관측된다.
특히 삼성전자의 반도체 설비 투자 증가율이 급증할 것으로 예상된다. 삼성전자는 '메모리 3대 회사' 중 가장 많은 설비 투자를 한 기업으로, 전년 대비 1%에 그쳤던 설비투자 증가율이 올해는 20%로 급증할 것으로 예상된다. 이는 올해 D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 집중하여 설비 투자를 미뤄왔던 것으로 분석되며, 삼성전자는 이에 대응하기 위해 D램과 HBM 생산 능력을 대폭 확대할 계획이다.
SK하이닉스와 마이크론도 올해 40% 이상의 설비 투자 증가율을 기록할 것으로 예상되지만, 전년 대비 증가폭은 일부 줄어들 것으로 예상된다. 분야별로는 메모리 기업들이 31%의 설비 투자 증가율을 보일 것으로 예상되며, 이는 파운드리보다 소폭 높은 규모다. 반면 IDM 기업들은 전년 대비 9%의 설비 투자 감소가 예상된다.
세미컨덕터인텔리전스는 "전체 반도체 설비 투자는 2026년까지 20% 성장할 것으로 예상되지만, 반도체 시장 성장률을 넘어설 것으로 예상되지는 않는다"고 전망했다. "반도체 시장이 지속적으로 성장한다면, 업계는 과잉 생산 상태에 빠질 우려가 없을 것"이라고 덧붙였다.