LG이노텍은 로봇, 반도체 기판, 전장 부품 등을 중심으로 한 신사업 확장을 가속화하고 있다. 휴머노이드 로봇을 위한 복합센싱모듈 양산은 2027년부터 시작될 예정이며, 반도체 기판 생산능력은 2배로 확대되어 1~2년 내 양산될 예정이다.
LG이노텍 사장 문혁수는 기자들과의 만남에서 "휴머노이드 로봇용 부품 대규모 양산은 고객사 일정에 따라 2027년이나 2028년에 가능할 것"이라며 "미국과 유럽 고객과의 협력이 진행 중"이라고 밝혔다. 휴머노이드 로봇에는 카메라, 라이더, 레이더 등이 결합된 복합센싱모듈이 사용될 예정이다.
반도체 기판 분야에서는 캐파를 2배로 늘리는 증설이 임박하며, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 중심으로 서버용 반도체 기판에 대응할 계획이다. 또한 TSMC의 CoWoS 등에 사용되는 제품 개발과 소자를 내장하는 캐비티 제품도 준비 중이다.
전장 부품 분야에서는 자율주행 소프트웨어 업체와의 협력을 통해 완성차 업체에 직접 납품하는 티어1로 도약할 예정이며, 자율주행차용 AP 모듈을 통한 매출이 올해 4분기부터 발생할 것으로 예상된다. 문 사장은 "AP 모듈을 통해 전장 부품 매출이 연간 20% 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.