삼성전자, GTC2026서 엔비디아와 혁신적 AI 기술 'HBM4E' 선보여

삼성전자는 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 칩을 공개했다. 이로써 인공지능(AI) 인프라 시장에 더욱 진출하고, 엔비디아와의 협력을 강화하는 전략을 선보였다. HBM4E는 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 제공하는 제품으로, AI 데이터센터용 고성능 GPU 시스템에 적합하다. 또한, 삼성전자는 메모리 토털 솔루션을 통해 AI 인프라에 필요한 부품을 통합적으로 제공할 수 있다고 설명했다. 뿐만 아니라, 차세대 HBM 적층 기술인 HCB를 소개하여 열 저항을 개선하고 고적층을 구현할 수 있는 기술을 공개했다. 더불어, 엔비디아의 Vera Rubin AI 플랫폼과의 협력을 강조하며, 주요 메모리와 스토리지를 아우르는 공급 역량을 부각했다. AI 추론 성능 향상을 위해 PCIe Gen5 SSD PM1753를 공급할 계획이며, 두 번째 날에는 삼성전자 AI센터장이 차세대 AI 인프라에서 메모리 기술의 역할과 전략을 소개할 예정이다.