앞으로 HBM 20단 적층 기술의 상용화를 준비하면서, 국제 반도체 표준 규격 완화 논의가 진행 중이다.
최근 국제 반도체 표준 협의 기구인 JEDEC 내의 논의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 다뤄졌다. 이러한 논의는 적층 단수가 늘어나면서 HBM의 높이가 조정되어 왔는데, 20단 적층 공정에서 발생하는 물리적 한계를 극복하기 위해 추가 완화가 논의되고 있다.
이에 따라, 업체들은 개별 D램 칩을 얇게 가공하는 백그라인딩 과정을 거쳐야 하는데, 이로 인해 제조 수율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 이에 엔비디아를 포함한 주요 업체들은 '공급 안정성'을 우선시하는 기조를 보이며, 새로운 HBM4 사양을 검토 중이다.
두께 규격이 완화되면 국내 메모리 제조사들은 기술적 유예 기간을 확보할 수 있으며, 삼성전자 역시 유효 수율을 높일 수 있다. 다만, 일부에서는 이러한 완화가 임시적인 해결책일 뿐이라는 우려도 제기되고 있다.
이번 규격 완화 논의는 앞으로 HBM 시장의 주도권을 결정짓는 중요한 변수가 될 것으로 보이며, 산호세 포럼과 삿포로 회의에서 최종 결정될 예정이다. 이에 따라 국내 제조사들은 20단 적층 제품을 양산할 수 있는 기술적 토대를 마련할 것으로 예상된다.