삼성전자가 미국에 있는 테일러 팹에 첨단 반도체 생산성을 높이는 데 중요한 부품인 '극자외선(EUV) 펠리클'을 도입하고 있다고 하는 소식이 전해졌다. 이번 결정은 이전까지 불분명했던 것이었지만, 핵심 장비를 발주함으로써 사실상 도입이 확정되었다.
22일 산업 관계자들에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 팹에 EUV 펠리클 설비를 발주했다. 이 장비는 에프에스티(FST)가 250억원 규모로 공급할 예정이며, EUV 펠리클 탈·부착 장비와 검사 장비 등을 포함한다.
EUV 펠리클은 노광 공정의 포토마스크에 부착되는 초박막 보호 부품으로, 빛을 쏴 웨이퍼에 회로를 구현하는 중요한 역할을 한다. 이를 통해 포토마스크 표면에 입자나 오염이 달라붙는 것을 막아 수율 저하를 최소화할 수 있다.
이번에 삼성전자가 테일러 팹에 EUV 펠리클을 도입하는 것은 이 장비를 사용하기 위한 전용 장비와 검사 장비 등이 필요하기 때문이다. FST는 이러한 장비들을 제공할 것이며, 차세대 탄소나노튜브(CNT) EUV 펠리클과 기존 메탈실리사이드(MeSi) EUV 펠리클을 모두 지원한다.
이러한 도입은 삼성전자가 지난 몇 년간 에스앤에스텍과 FST에 투자하며 국산화를 추진한 결과이다. 이로써 성능이 어느 정도 확보되었고, 도입이 임박한 상황으로 보인다. 이는 삼성전자가 올해 하반기에 2나노미터(㎚) 양산을 목표로 건설 중인 테일러 팹에서 이루어질 것으로 예상된다. 아울러 테슬라 인공지능(AI) 칩 'AI5'도 이곳에서 생산될 예정이다.
현재 삼성전자가 보유한 EUV 장비는 70대 이상으로, TSMC에 이어 두 번째로 많다. 이에 따라 국산 EUV 펠리클 도입은 장비·부품 업계에 큰 파급력을 미칠 것으로 예상된다. EUV 펠리클의 가격은 6000만원 이상으로 추정된다.