삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 알파칩스가 올해 8나노미터(㎚) 반도체를 본격 양산한다. 이번에 양산될 8㎚ 공정 반도체 칩은 5세대 이동통신(5G) 통신 모뎀으로, 이전 28㎚ 공정 제품보다 회로 선폭을 미세화하여 반도체 성능, 전력효율, 크기(PPA)를 향상시키고자 한다.
알파칩스는 삼성전자 파운드리사업부와 협력하여 8㎚ 반도체 칩 양산을 준비하고 있으며, 이를 통해 올해 매출이 늘어날 것으로 예상된다. 알파칩스는 지금까지 35개의 양산 프로젝트를 수행해왔으며, 이번에는 8㎚ 공정 시장에 처음 진입했다.
알파칩스는 초미세공정에 대응하기 위해 역량을 강화하고 있으며, 4·5㎚ 미세공정으로의 진출도 계획 중이다. 또한 해외 시장도 공략하고 있는데, 미국과 중국 외에 일본 도쿄에도 사무실을 개설할 예정이다.
알파칩스는 삼성과의 협력을 통해 양산 경험이 풍부하며, 설계 초기부터 양산까지의 반도체 전 주기를 맡아 디자인하우스 경쟁력을 향상시키고자 한다. 이러한 노력을 통해 삼성전자 파운드리의 수율 안정화와 신규 수주 확보에 기여하고 있다.